立创封装导入AD方法
PCB部分
主要学习AD
新建工程
一般一个AD工程文件，有这几个部分
1.原理图库
2.原理图
3.PCB库
4.PCB文件
在AD中新建一个工程：File-New-Project-LocalProject，取好工程名字，选择根目录路径，会在选中的目录中自动生成一个“工程名字”文件夹，用来存放工程文件
新建好工程后，分别建立上面的4个文件，并分别保存：File-New-Library/Schematic/PCB
原理图库
如果有一些侧边栏找不到，可以点右下角的“Panels”找。没有Panels，View-StatusBar 画原理图库时的单位一般是mil
在SCH Library的侧边栏里，可以创建、删除、编辑。
栅格大小：View-Grids-Set Snap Grids，在画器件外形的时候推荐10mil（这样画出来的器件尺寸小，而且较为精准），在放置管脚的时候要设置为100mil，这样是为了使有电气属性管脚的连接点，一定在格点上，在原理图绘制时，可以准确的连接上（1mil = 0.254mm）快捷键VGS
管脚pin属性：Designator和Name，Designator对应器件封装里的管脚序号，不能乱标注。管脚只有“带点点”的那一头在原理图里有电气属性。Name是引脚名
多Part器件（比如运放一般就是一个芯片中包含多个运放），Tools-NewPart，这样就会把选中的原理图库器件多加一个部分，直接点进去编辑即可，注意管脚位号
模型属性：要在右侧的Property设置器件的Designator、Comment(容值、阻值、器件名)、description(描述、备注)，还有封装
 |  |
| A二极管正极，K二极管负极 |
导入他人原理图库：用AD打开别人画好的原理图文件，Design-MakeSchematicLibrary，元器件分组建议都不勾选，然后就生成了别人的原理图库，可以直接复制对方原理图库的东西，到自己的原理图库
原理图库正确性检查：Report-ComponentRulesCheck，建议所有检测对象都勾选
原理图库只是一个实物器件在我们图纸上的一个表示，无需对实物尺寸负责，但还需要对其规范绘制，利于原理图可读性
原理图库更新：如果发现原理图库画错了，更改之后保存，右键修改过后的模型，Update schematic sheet，原理图中的该器件就跟着修改了
原理图
原理图页：打开原理图，右侧的属性，有Page Option，通常选择standard，A3或者A4。如果一张原理图不够，可以再新建原理图。 同样的，VGS，设置格点大小与绘制原理图库时一样，为100mil，便于放置器件和绘制导线以及对齐等操作
位号分配：Tools-Annotation-Annotate Schematic
原理图检查：ERC电器规则检查
右键工程，先设置几种常见的错误类型，再检查，若没有提示，则在Panels打开Message
原理图绘制快捷键：
shift+左键直接拖动，复制器件。
x左右镜像，y上下镜像
选中器件，A 呼出对齐菜单
布线状态下，shift+空格，切换布线角度
View-Grids-可以设置栅格是否可见，捕捉栅格单位，在右侧property也可设置
Jump Component：JC，跳转到器件位号
PCB库
画PCB库时的单位一般是mm
放置焊盘，默认是Multi-layer，在右侧property改到top层就变成铺铜焊盘了，且可以修改焊盘形状尺寸等
1.PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体 2.管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号 3.阻焊：放置绿油覆盖，可以有效地保护焊盘焊接区域 4.元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框 5.极性标识/1脚标识：主要是用来定位元件方向的标识符号
画完后，EFC，将参考点设置为器件中心
IPC向导创建标准封装：
调用他人PCB封装： 1.打开他人PCB文件，复制器件，到PCB库粘贴 2.Design-Make PCB Library
一个项目对应一个封装库
3D模型：
封装库的检查：在PCB库，Report-Component Rule Check，都勾选上，检查封装绘制是否有误
PCB库更新：如果发现PCB库画错了，更改之后保存，右键修改过后的封装，Update PCB，勾选所有选项，这样PCB中的封装就跟着改过来了
画PCB
原理图转PCB： 在原理图Design-Update PCB Document，或在PCB：Design-Import Changes 可能会出现很多报错，Tools-Reset Error Marker可以暂时消除，详细见绿色报错
原理图转PCB常见的报错： 没有封装 封装名没对应上（或写错） 管脚号没对应上（或没写） 绿色报错：与Design Rule冲突，Tools-Design Rule Check，只留下Electrical，其他都关闭
电容，Pin C1-3 ，意思是C1的3脚。报错提示未知的Pin C1-3，找不到管脚3，看封装，只有1,2脚，看原理图，发现管脚是2和3，并不是1和2，所以报错
PCB板框： 1.自己画： 全选器件，Tools-Components Placement-Arrange Within Rectangle，可以大致确定板框大小。 根据这个大小，在机械1层放置线条(一般10mil)，把器件包裹起来。再调整边长为整数（选中线，ctrl+Q，切换mm或mil） 最后选中整个边框线，Design-Board Shape EOS 设置板框原点
2.dxf导入： File-Import-DXF 若果要开槽，就把封闭线选中，Tools-Convert-Create Board Cutout from selected
层叠设置
Design-Layer Stack Manager 建议去掉stack Symmetry（层叠对称性），这样可以一层一层的添加，便于区分signal和plane层 Signal：走线的地方是铜线，其他地方是空白的 Plane：默认是一整块铜皮，放置线条的地方没有铜
交叉选择模式： Tools-Cross Select Mode，在原理图框选器件，PCB会高亮选中。在右上角的设置，System-Navigation-Cross Select Mode 可以设置交互的对象
模块化布局：选中PCB器件后，Tools-Component Placement-…Rectangle，在矩形区域摆放器件
布局的常用命令： 选中: 从左往右画框：完全框选，才会选中 从右往左画框：只要碰到，就会选中 线选：SL
M移动 选中器件后，ctrl+方向键：单方向小范围移动
对齐：建议自定义按键
快速给器件换层：拖动状态下按L
一些连接件，可以锁定位置
飞线的管理： N，可以选择哪些显示。 L可以设置飞线颜色是否屏蔽
L：层的显示隐藏/颜色，对象的显示隐藏
点到点测量：ctrl+M 边缘间距测量：Report-Primitives，点两根走线，显示走线边缘到边缘的距离
Class：同属性网络or元件or层or差分，放在一起，构成一个类。 Design-class- 放到类里面后，可以Design-rules中，对该类进行一系列设置
画PCB常见的操作
删除一整根线(连带过孔)：Route-Un-Route
DFT 板框
Active Route 自动布线:
铺铜注意：
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|---|---|
| 异形铺铜： |
cutout设置：cutout区域就是禁止铺铜的区域，只针对铺铜。可以去除铺铜完后的一些没啥用的小碎铜 Place-Polygon Pour Cutout
丝印：
不要放在焊盘上，丝印也是一种油墨，在焊盘上的丝印会因为阻焊而在生产过程中缺失
字宽/字高推荐：4/25mil、5/30mil、6/45mil
丝印调整：一般在最后去调整丝印的大小、位置。只显示丝印、阻焊层，然后查找相似，把所有丝印大小调整好，再选中所有器件，A-Position Components Text，把所有器件丝印归中，然后再调整
嘉立创丝印，理想宽高比1:6
PCB Rules
规则优先级：1>2>3…
间隙规则 Electrical-Clearance
一般4-6mil
嘉立创工艺：
布线宽度 Routing-Width
PCB设计时需要用到阻抗线，对每一层的线宽要求是不一致的，同时考虑到电源特性，对电源走线线宽有特殊线宽的要求
系统默认值为10mil，设置的时候建议最大、最小、优选数据设置为一样的，
把电源线，先设置好类，再新建规则。电源最大一般60mil，超过了就建议铺铜处理
过孔 Routing-Routing Via Style
常规设置为0.2mm及以上的孔径大小，孔越小，价格越高。
常见孔径有8mil，10mil，12mil，过孔直径一般是 2n±2mil
孔径大小尽量一致
嘉立创过孔免费的参数：孔径0.3mm，外径0.4mm，即12mil的孔径，16mil/18mil直径
设置完规则后，系统并不会自动修改放置的过孔的大小，需要手动放置一次才会记忆
嘉立创工艺：
阻焊 Mask-Solder Mask Expansion
建议设置为2.5mil。不要勾选阻焊盖油，否则所有焊盘可能都会被盖油，无法焊接！
铺铜连接 Plane
前两个是负片层的规则，第三个是正片层的规则
1）通孔焊盘连接：通孔焊盘的连接，默认设置为花焊盘连接，这样散热均匀，在进行手工焊接的时候不会造成虚焊。
2）表贴焊盘连接，默认花焊盘连接，某些电源网络，如需增大电流，可以单独对某个网络或者某个元件采用全连接方式连接。
3）Via Connection：过孔的连接，一般默认设置为全连接。
阻抗
信号的波长λ = 信号速度v/信号频率f
投板文件
装配图 - 贴片厂 BOM表 - 贴片厂 & 采购 GerBer文件 - 制板厂
装配图
文件-装配输出-Assembly Drawings
点击打印，输出pdf格式的装配图即可
BOM表
在PCB页面点：报告-bill of materials，配置成下面这些选项就够了
GerBer文件输出
文件-制造输出-GerBer File
绘制层：选择使用的
镜像层：全部去掉
右边的机械1层勾选，则会在查看每个层的时候，都会把机械一层显示出来
钻孔都勾上
钻孔一般不管
高级里面把第一项胶片规则里面适当的放大一点，让全部的内容都能输出出来
钻孔文件
文件-制造输出-NC Drill File，比例适当选择，然后一路确定就行
坐标文件(贴片用)
文件-装配输出-Generate pick and place file
立创好像只能导入csv，导入txt会出问题，所以可以csv和txt都输出
Test Point Report
IPC网表
文件-制造输出-Test Point Report，选好了一路确定就行
给板厂进行开路短路检查
给贴片厂的文件 ASM
制板厂需要：刚才的都丢进去 贴片ASM需要 ：BOM、装配图、Pick Place坐标、钢网(GTP和GBP) 采购：BOM
快捷键
shift+C：清除辅助标记 shift+S：切换单层显示 shift+MLB：多选器件 ctrl+M：测量距离（shift+C清除） 双击，可以对要选定的对象进行选择 单击导线后，Tab：选择该网络所有导线 多选器件后，按a，弹出对齐的工具栏 快捷键tdr进行drc检测 点一下PCB板，按n：可以选择显示或隐藏飞线 显示shelve铜皮：tgm铺铜管理，unshelve，OK
PCB板
1 mil=0.0254 mm（毫米） 10 mil = 0.254 mm
- PCB常见的工艺指标 板厚：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0 走线宽度：0.1mm 走线到焊盘、过孔的间距：0.15mm 钻孔内径外径：0.2mm、0.45mm 走线间距：0.1mm 铜厚：1oz、2oz 丝印字符：0.8mm
信号速率越高，对走线等长要求越高，比如上GHz的，MHz比G要求就小一点 开窗是指在印制电路板的特定区域去除阻焊层，使该区域的铜箔暴露出来。
四层板
什么时候需要画四层板
1.需要做阻抗匹配 2.二层板画不下 3.对信号和电源要求苛刻
四层板基础知识
四层板的层叠结构
常见的几种方案：
设置过孔盖油 & 开窗
过孔盖油：过孔上方的开口部分会被阻焊层完全覆盖，形成绝缘保护层，过孔的铜表面不暴露在外。要注意的是盖油处理仅覆盖开口部分，过孔的内壁是不做处理的。 阻焊层可以隔绝空气和湿气，保护过孔内的铜表面不受腐蚀和氧化，避免影响PCB性能。同时在PCBA焊接时，阻焊层可以降低焊锡流入过孔的概率，从而避免焊料过多通过过孔流到板子背面影响其他器件。
过孔开窗：过孔顶层和底层不覆盖阻焊绿油漆，此时过孔的铜壁或镀层外表面未被阻焊层覆盖，直接暴露出来。提高焊盘或铜皮的散热能力。
过孔塞孔：用环氧树脂、导热性填充物（比如铜）或焊锡把过孔内部完全填满，填充完成后，过孔表面可以处理成与PCB表面齐平。过孔塞孔可以降低过孔的热阻，提高散热能力。在回流焊过程中，过孔可能会吸走焊锡，造成焊点焊料不足。当过孔在焊盘上时，塞孔能有效避免这一问题，提高焊接质量，特别是对于BGA封装而言（因为过孔盖油工艺可能会导致芯片下方不平整，从而影响芯片焊接质量）
普通信或电源过孔，或者布线密度比较高的话，可以用盖油工艺，好用不贵，经济实惠。用来散热的过孔（比如给功率器件散热）可以采用过孔开窗工艺，提高过孔散热能力。担心有漏锡的风险，并且没办法接受这个风险的话（比如BGA芯片的焊接），那可以过孔塞孔，常规的过孔过孔盖油工艺，一般孔径要小于等于0.5mm才能做塞孔工艺，当然实际你最好咨询一下PCB厂家。
设置方法
设置过孔盖油
1.极少量过孔的修改：直接点击过孔，在property中点击Manual，勾选顶层和底层的Tented
2.查看PCB设置内部的Via设置
右上角设置-PCB Edit-default-Via
3.寻找相似对象 选中一个没有盖油的过孔，右键，Find Similar Objects，在Library Template后面的Any改成Same。 在右侧property中选择Manual，勾选Tented
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🆘踩坑
走线时单层视图走线，画完了记得top和bottom丝印层，看一下丝印，防止元器件位置发生干涉！一旦干涉了，打板dfm会检查出来，但是板子已经生产，造成时间和财力损失
画元器件，尽量不允许镜像，可能会产生引脚对不上的问题