AC部分
学习参考的B站黑马程序员的教学视频
概念
电流
| 常见电流大小 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 单片机待机 | 键盘鼠标 | 强光手电 | 笔记本电源 | 空调、微波炉 | 闪电 |
| 10mA-50mA | 50mA | 1A | 3A | 10A | 1W A |
| 直流(Direct Current)、交流(Alternating Current) | |||||
| 开路(Open Circuit)、闭路(Close Circuit) |
电压
电压越高，电子流动越快，电流就越大
安全电压 10ma以下的电流，人体基本上没有感觉。超过16ma的电流，会感觉到轻微的肌肉刺痛。长期超过80ma的电流，可能会导致肌肉麻痹。长期超过300ma的电流会导致心脏肌肉收缩异常，导致心脏紊乱，停搏，甚至骤停。干燥的皮肤电阻大概有10万欧姆。但是人体皮肤的电阻跟环境有关，比如说潮湿的时候电阻可能只有几百欧。 一般来说36V以下对人来说是安全的电压。36V/100Ω = 360ma
手背试电：被电了肌肉收缩，手自动握紧，就脱离电线了
电流的磁效应 电生磁
通电螺旋导线产生磁场，右手法则
通电螺线管相当于一块磁铁，判断NS极：右手螺旋法则(安培定则)：右手握住螺线管，四指方向和电流方向相同，大拇指方向是N极
电磁感应 磁生电
闭合电路的部分导体在磁场中做切割磁感线的运动，导体中产生电流
实质是磁通量的变化
电阻 Resistor
选用电阻最关心的几个参数：封装、标称、额定功率。特定场景还要具体看
封装：直插or贴片？大小？
标称：阻值和精度
额定功率：耐压值。工作超过功率了会导致电阻烧毁。
电容 Capacitor
顾名思义，装电的容器
F = 103mF = uF = nF = pF
作用：防止电压突变、储能、滤波(大电容滤低频，小电容滤高频)
玻璃电容:使用玻璃作为介质的电容器，具有高温稳定性和低损耗等特点，常用于高频和高温环境下的电路中。
钽电容:使用钽金属作为电极的电容器，具有小尺寸、大电容量和高频特性等优点，常用于微型电路中。
薄膜电容:使用金属膜或金属箔作为电极的电容器，具有高精度、稳定性好等特点，常用于高性能电子器件中。
铝电解电容:使用铝箔和电解液作为电极的电容器，具有大电容量、低成本等特点，常用于低频和直流电路中。
云母电容:使用云母作为介质的电容器，具有高精度、高频特性等特点，常用于精密仪器和高频电路中。
空气电容:使用空气作为介质的电容器，具有高精度、稳定性好等特点，但体积较大，常用于高频和高压电路中陶瓷电容:使用陶瓷作为介质的电容器，具有小尺寸、高频特性和高温稳定性等优点，常用于电子设备中。可调电容:具有可变电容值的电容器，常用于无线电和调谐电路中。
金属纸电容:使用金属化薄膜作为电极的电容器，具有高精度、稳定性好等特点，常用于高性能电子器件中。超级电容:也称为电化学电容器，具有高能量密度、高功率密度和长寿命等特点，常用于储能系统和电动汽车中
有极性的电容，一般情况，长脚正极，短脚负极。尤其是铝电解电容，接反了就炸了，布局不要靠近热源，否则电解液可能会挥发掉，失效了
电感 inductor
电感器通过磁场存储能量，主要作用是在电路中调节电流的变化率。它可以用来过滤电路中的高频噪声，电感器两端的电流不会突变，保护其他电子元件不受到电磁干扰的影响。
LRC振荡电路
LRC振荡电路是一种基本的振荡电路，由电感L、电容C和电阻R组成，可以产生稳定的交流电信号。在LRC振荡电路中，电感和电容通过共振的方式相互作用，导致电荷周期性地从电容器到电感器和反向流动，从而产生周期性的电流和电压信号。 LRC振荡电路的频率由电感L和电容C的值决定，可以通过调整电感和电容的值来改变输出信号的频率。
保险丝、熔断器
保险丝烧断了就断了，要自己换新的 熔断器等温度降下来可以自己恢复。常见两种形式，一种是金属熔化后又凝固；一种是利用两种金属的热胀冷缩系数不同 按速度分的熔断器、额定电压熔断器、额定电流熔断器
自恢复保险丝：电流小温度低时，电阻很小；电流大会使其温度上升，阻值飙升，近似断路，保护后级电路 Ihold：该电流以下维持低阻值（与温度相关） Itrip：电阻要开始变大的最小电流，即大于这个电流，电阻就要开始变大了（与温度相关） Vmax：能承受的最大电压。一般要大于保险丝的电源电压 动作时间：5倍Ihold电流时，保险丝电阻变到最大的时间 SMD1206-050-16 05 Ihold：0.5 Itrip：1 Vmax：16 Imax：40
毫安时mAh、毫瓦时mWh
3600mAh：可以用3.6A的电流，放电1h 12580mWh：12.58W的功率工作1h
继电器
利用电生磁，给线圈通电，线圈产生磁场，去吸金属片，使电路闭合
DE通电，电磁铁产生磁性，把衔铁吸下来，此时BA断开，BC闭合
二极管
N集是硅Si里掺磷P，磷P最外层5个电子，比Si多一个，所以和Si掺杂的时候会多一个自由电子，呈现negative，叫电子
P集是硅Si里掺硼B，硼B最外层3个电子，比Si少一个，所以和B掺杂的时候会少一个自由电子，呈现positive，叫空穴
NP放在一起，N接电源负极，P接电源正极，N中的自由电子受到电场力，会移动到P的空穴，形成从P到N的电流。反向接电源则不会产生电流，这是二极管。
三极管
三极管：电流控制型元件，因为使其导通的原理，是在BE上加电压，使其有电流经过。
他的导通需要持续的电流，一块电路上有巨多的三极管，功耗还是很大的。优势就是便宜，可以用在控制led灯、电平转换电路；耐高压大电流（这点我们几乎用不到）b基极、c集电极、e发射极 三极管原理
B集有电流时，CBE导通；B集没有电流时，CDB截止。 三极管可以看作两个二极管的P区合为一体。但是厚度和掺杂的其他原子浓度和二极管不同。 发射集E掺杂浓度很高，基集B掺杂浓度很低且很薄。直接在两个N区接电源，是不会导通的。
为了让三极管导通，则需要在EB之间再加一个电源，使得E区的自由电子向B移动。但是B区很薄且浓度低，其余的自由电子就通过C集流入电源，形成电流
选三极管要注意的参数：耐压值、额定电流、Vbe
| 三极管 | |
|---|---|
| NPN | PNP |
 |  |
| Vb > Ve，即Vbe > 0 导通 | Vb < Ve，即Vbe < 0 导通 |
 | |
 | |
| 电路符号上的小箭头，是微小电流的方向 |
- 工作状态：be的差值是以 0.7V或0.3V为界限的（PN结导通的电压差）
- 截止：全反为截止：Vb < Ve，Vb < Vc，相当于阀门没开，但是水库有水（阀门只有全开全关两个状态，没有调节大小的功能）
- 饱和：全正为饱和：Vb > Ve，Vb > Vc，相当于水库的水不够，水流速不能满载
- 放大：发正集反为放大：Vb > Ve，Vb < Vc，相当于阀门打开了，水库水很多，水流速满载
简单应用：
8050三极管，当USB5V插入时，1处高电平，三极管导通，USB_DETECT被拉低，检测到USB插入。USB未插入时USB_DETECT电平不确定，需要设置为上拉输入，默认高电平，与USB插入作出区分
MOS管
MOS管：电压控制型元件，使其导通的原理是在gs端加电压，使基底上形成沟道，由于有绝缘层的存在，无电流经过gs。
MOS管导通阻抗比三极管小，静态电流低
在栅极g和漏极d之间加电压。NMOS：Vgs>0导通 PMOS：Vgs<0导通
小箭头是三极管导通时，电子的走向。下图是NMOS，一般都会把s和基底连起来。
| MOSFET | |
|---|---|
| N沟道MOSFET | P沟道MOSFET |
 |  |
 g高电压（相对于s集）（吸引电子、排斥空穴）导通 电流流向：d-s |  g低电压（相对于s集）（排斥电子、吸引空穴）导通 电流流向：s-d |
| 箭头方向：电子流动方向 |
在电路图中，增强型MOS管标准画法：
mos管原理图上的二极管，是mos管内部自然生成的，叫做寄生二极管。正常导通时，该PN结无任何影响。ds调换（ds电压互换），则g失去控制作用，所以ds端不能调换使用
寄生二极管方向判断：总是和指向衬底的箭头方向一致
NMOS和PMOS在设计时，要注意负载的位置，否则g端理想的控制作用会消失
 |  |
|---|---|
| 右边：g加5V电压MOS导通后，s集(负载上端)不再是0V而是5V，MOS管不满足导通条件 | 右边：g加0V电压MOS导通后，s集(负载下端)不再是5V而是0V，MOS管不满足导通条件 |
 |
电路部分
电阻
贴片电阻读数
3位读数: 前2位为有效数字，第3位表示10的n次幕(也可以理解为0的个数)，精度为±5% eg : 丝印104的 : 10 x 10^4 = 100k 4位读数: 前3位为有效数字，第4位表示10的n次幕(也可以理解为0的个数)读法和3位的原理一样，精度为±1% eg : 丝印5112的 : 511 x 10^2 = 51.1k 阻值小于10的读数:通常在两个数之间插入一个字母尺，用字母尺来代替小数点 eg : R010 = 0.01 R003=0.002
电容
MLCC在中高频段的滤波特性较好，但容值一般都很小
钽电容、铝电解电容在低频段滤波特性比MLCC好，容值也可以大
极性、容值判断
- 铝电解电容
- 直插式：一般用一条竖线来分割，白色竖线对应的引脚是负极
- 贴片式：黑色半圆，对应的是负极
- 容量和耐压一般都在外壳上，默认单位uf
- 钽电容：
- 极性：深色横杠的，正极性；S+D-
- 读数和电阻读数类似，3位数的，前两位有效数字，最后一位是0的个数，单位是pf。226 = 22 x 10^6 pf = 22uf
- 经典瓷片电容：104 = 10 x 10^4 = 10 ^ 5pf = 0.1uf
电容特性
电容两端的相对电压不能突变 电容两端的电压可以同时突变（但是会产生很大的瞬时电流，实际工程上要避免） 详细见circuit仿真软件那个文件
电容储能实现充放电延时
电容的充电时间常数：τ=RC
充电：
放电： Vcc = 0；V0 = 电容上的电压
容抗
可以看出，电容的电流I，超前电压U 90度，因为电容电压U不能突变
电容串并联
串联：1/C = 1/C1 + 1/C2 + … 并联：C = C1 + C2 + …
谐振频率
谐振：在二端口网络中，网络里有电容电感，所以导致端口电流电压的相位不同，但是有某特定的频率，使得两者相位相同，称该频率下电路发生谐振 https://blog.csdn.net/caoshengbiao/article/details/128814230 实际生产出的电容，并不是理想的，会有寄生参数，就相当于一个RCL串联电路。所以电容也会有谐振频率 寄生电容：分布电容(电势不同的导体，中间有绝缘物体，会产生分布电容)、杂散电容
电感
电感读数
和贴片电阻一样，单位uH
感抗
可以看出，电感的电压U，超前电流I 90度，因为电感的电流I不能突变
电感串并联
串联：L = L1 + L2 + … 并联：1/L = 1/L1 + 1/L2 + …
二极管
肖特基二极管的导通压降小
正负极判断
普通直插的LED灯：长脚+短脚-
贴片LED：在正面，带绿色小角标的为-
ss34类的：有竖线端的为-
在原理图丝印上二极管负极的体现：
三极管
详细看大纲前面的三极管。箭头方向是微小电流方向
封装判断bce引脚
场效应管
详细看大纲前面的mos管。箭头方向是电子移动方向
封装判断引脚
SOT-23：几A电流，60V以下电压
SOT-223：几A电流，60V以下电压
TO-252：70A，100V以内
KCL、KVL
集总参数元器件：电磁过程只发生在元器件内部，不会对电路其他部分产生影响 集总电路：电路中所有元件的物理尺寸远小于电路工作时电磁波的波长，此时可忽略电磁场在元件间的传播延迟，认为电路中的电压和电流仅随时间变化，与空间位置无关 c=λf，频率越高，波长越小，越难以视为集总电路
KCL
集总参数电路，任意时刻，任意节点，流入流出节点的电流代数和为0
列的方程是按照参考方向来的，和实际方向无关
KVL
集总参数电路，任意时刻，任意回路，所有支路电压代数和为0 列的方程是按照参考方向来的，和实际方向无关。先确定电流的参考方向，根据电流参考方向，确定电压的参考方向，再列方程
开关稳压电源
AC/DC（交流转直流）、DC/DC（直流转直流）。与之相并列的是线性电源
BUCK降压电路
BOOST升压电路
BUCK-BOOST升降压电路
电源纹波
线性电源
LDO的电源纹波抑制比PSRR = 20lg(输入纹波/输出纹波)
线性电源纹波 = 输入纹波^(-PSRR/20)
线性电源其实不产生纹波，他只是抑制输入电压的波动
开关电源
一定会产生纹波
PCB部分EDA操作部分
主要学习AD
立创封装导入AD方法
新建工程
一般一个AD工程文件，有这几个部分
1.原理图库
2.原理图
3.PCB库
4.PCB文件
在AD中新建一个工程：File-New-Project-LocalProject，取好工程名字，选择根目录路径，会在选中的目录中自动生成一个“工程名字”文件夹，用来存放工程文件
新建好工程后，分别建立上面的4个文件，并分别保存：File-New-Library/Schematic/PCB
原理图库
如果有一些侧边栏找不到，可以点右下角的“Panels”找。没有Panels，View-StatusBar 画原理图库时的单位一般是mil
在SCH Library的侧边栏里，可以创建、删除、编辑。
栅格大小：View-Grids-Set Snap Grids，在画器件外形的时候推荐10mil（这样画出来的器件尺寸小，而且较为精准），在放置管脚的时候要设置为100mil，这样是为了使有电气属性管脚的连接点，一定在格点上，在原理图绘制时，可以准确的连接上（1mil = 0.254mm）快捷键VGS
管脚pin属性：Designator和Name，Designator对应器件封装里的管脚序号，不能乱标注。管脚只有“带点点”的那一头在原理图里有电气属性。Name是引脚名
多Part器件（比如运放一般就是一个芯片中包含多个运放），Tools-NewPart，这样就会把选中的原理图库器件多加一个部分，直接点进去编辑即可，注意管脚位号
模型属性：要在右侧的Property设置器件的Designator、Comment(容值、阻值、器件名)、description(描述、备注)，还有封装
 |  |
| A二极管正极，K二极管负极 |
导入他人原理图库：用AD打开别人画好的原理图文件，Design-MakeSchematicLibrary，元器件分组建议都不勾选，然后就生成了别人的原理图库，可以直接复制对方原理图库的东西，到自己的原理图库
原理图库正确性检查：Report-ComponentRulesCheck，建议所有检测对象都勾选
原理图库只是一个实物器件在我们图纸上的一个表示，无需对实物尺寸负责，但还需要对其规范绘制，利于原理图可读性
原理图库更新：如果发现原理图库画错了，更改之后保存，右键修改过后的模型，Update schematic sheet，原理图中的该器件就跟着修改了
原理图
原理图页：打开原理图，右侧的属性，有Page Option，通常选择standard，A3或者A4。如果一张原理图不够，可以再新建原理图。 同样的，VGS，设置格点大小与绘制原理图库时一样，为100mil，便于放置器件和绘制导线以及对齐等操作
位号分配：Tools-Annotation-Annotate Schematic
原理图检查：ERC电器规则检查
右键工程，先设置几种常见的错误类型，再检查，若没有提示，则在Panels打开Message
原理图绘制快捷键：
shift+左键直接拖动，复制器件。
x左右镜像，y上下镜像
选中器件，A 呼出对齐菜单
布线状态下，shift+空格，切换布线角度
View-Grids-可以设置栅格是否可见，捕捉栅格单位，在右侧property也可设置
Jump Component：JC，跳转到器件位号
PCB库
画PCB库时的单位一般是mm
放置焊盘，默认是Multi-layer，在右侧property改到top层就变成铺铜焊盘了，且可以修改焊盘形状尺寸等
1.PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体 2.管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号 3.阻焊：放置绿油覆盖，可以有效地保护焊盘焊接区域 4.元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框 5.极性标识/1脚标识：主要是用来定位元件方向的标识符号
画完后，EFC，将参考点设置为器件中心
IPC向导创建标准封装：
调用他人PCB封装： 1.打开他人PCB文件，复制器件，到PCB库粘贴 2.Design-Make PCB Library
一个项目对应一个封装库
3D模型：
封装库的检查：在PCB库，Report-Component Rule Check，都勾选上，检查封装绘制是否有误
PCB库更新：如果发现PCB库画错了，更改之后保存，右键修改过后的封装，Update PCB，勾选所有选项，这样PCB中的封装就跟着改过来了
画PCB
原理图转PCB： 在原理图Design-Update PCB Document，或在PCB：Design-Import Changes 可能会出现很多报错，Tools-Reset Error Marker可以暂时消除，详细见绿色报错
原理图转PCB常见的报错： 没有封装 封装名没对应上（或写错） 管脚号没对应上（或没写） 绿色报错：与Design Rule冲突，Tools-Design Rule Check，只留下Electrical，其他都关闭
电容，Pin C1-3 ，意思是C1的3脚。报错提示未知的Pin C1-3，找不到管脚3，看封装，只有1,2脚，看原理图，发现管脚是2和3，并不是1和2，所以报错
PCB板框： 1.自己画： 全选器件，Tools-Components Placement-Arrange Within Rectangle，可以大致确定板框大小。 根据这个大小，在机械1层放置线条(一般10mil)，把器件包裹起来。再调整边长为整数（选中线，ctrl+Q，切换mm或mil） 最后选中整个边框线，Design-Board Shape EOS 设置板框原点
2.dxf导入： File-Import-DXF 若果要开槽，就把封闭线选中，Tools-Convert-Create Board Cutout from selected
层叠设置
Design-Layer Stack Manager 建议去掉stack Symmetry（层叠对称性），这样可以一层一层的添加，便于区分signal和plane层 Signal：走线的地方是铜线，其他地方是空白的 Plane：默认是一整块铜皮，放置线条的地方没有铜
交叉选择模式： Tools-Cross Select Mode，在原理图框选器件，PCB会高亮选中。在右上角的设置，System-Navigation-Cross Select Mode 可以设置交互的对象
模块化布局：选中PCB器件后，Tools-Component Placement-…Rectangle，在矩形区域摆放器件
布局的常用命令： 选中: 从左往右画框：完全框选，才会选中 从右往左画框：只要碰到，就会选中 线选：SL
M移动 选中器件后，ctrl+方向键：单方向小范围移动
对齐：建议自定义按键
快速给器件换层：拖动状态下按L
一些连接件，可以锁定位置
飞线的管理： N，可以选择哪些显示。 L可以设置飞线颜色是否屏蔽
L：层的显示隐藏/颜色，对象的显示隐藏
点到点测量：ctrl+M 边缘间距测量：Report-Primitives，点两根走线，显示走线边缘到边缘的距离
Class：同属性网络or元件or层or差分，放在一起，构成一个类。 Design-class- 放到类里面后，可以Design-rules中，对该类进行一系列设置
画PCB常见的操作
删除一整根线(连带过孔)：Route-Un-Route
DFT 板框
Active Route 自动布线:
铺铜注意：
 |  |
|---|---|
| 异形铺铜： |
cutout设置：cutout区域就是禁止铺铜的区域，只针对铺铜。可以去除铺铜完后的一些没啥用的小碎铜 Place-Polygon Pour Cutout
丝印：
不要放在焊盘上，丝印也是一种油墨，在焊盘上的丝印会因为阻焊而在生产过程中缺失
字宽/字高推荐：4/25mil、5/30mil、6/45mil
丝印调整：一般在最后去调整丝印的大小、位置。只显示丝印、阻焊层，然后查找相似，把所有丝印大小调整好，再选中所有器件，A-Position Components Text，把所有器件丝印归中，然后再调整
嘉立创丝印，理想宽高比1:6
PCB Rules
规则优先级：1>2>3…
间隙规则 Electrical-Clearance
一般4-6mil
嘉立创工艺：
布线宽度 Routing-Width
PCB设计时需要用到阻抗线，对每一层的线宽要求是不一致的，同时考虑到电源特性，对电源走线线宽有特殊线宽的要求
系统默认值为10mil，设置的时候建议最大、最小、优选数据设置为一样的，
把电源线，先设置好类，再新建规则。电源最大一般60mil，超过了就建议铺铜处理
过孔 Routing-Routing Via Style
常规设置为0.2mm及以上的孔径大小，孔越小，价格越高。
常见孔径有8mil，10mil，12mil，过孔直径一般是 2n±2mil
孔径大小尽量一致
嘉立创过孔免费的参数：孔径0.3mm，外径0.4mm，即12mil的孔径，16mil/18mil直径
设置完规则后，系统并不会自动修改放置的过孔的大小，需要手动放置一次才会记忆
嘉立创工艺：
阻焊 Mask-Solder Mask Expansion
建议设置为2.5mil。不要勾选阻焊盖油，否则所有焊盘可能都会被盖油，无法焊接！
铺铜连接 Plane
前两个是负片层的规则，第三个是正片层的规则
1）通孔焊盘连接：通孔焊盘的连接，默认设置为花焊盘连接，这样散热均匀，在进行手工焊接的时候不会造成虚焊。
2）表贴焊盘连接，默认花焊盘连接，某些电源网络，如需增大电流，可以单独对某个网络或者某个元件采用全连接方式连接。
3）Via Connection：过孔的连接，一般默认设置为全连接。
PCB布局
晶振
靠近IC放置 不靠近板边，防止电磁泄露 晶振电路包地处理 晶振电路下面那一层的区域不铺铜，不走线
阻抗
信号的波长λ = 信号速度v/信号频率f
投板文件
装配图 - 贴片厂 BOM表 - 贴片厂 & 采购 GerBer文件 - 制板厂
装配图
文件-装配输出-Assembly Drawings
点击打印，输出pdf格式的装配图即可
BOM表
在PCB页面点：报告-bill of materials，配置成下面这些选项就够了
GerBer文件输出
文件-制造输出-GerBer File
绘制层：选择使用的
镜像层：全部去掉
右边的机械1层勾选，则会在查看每个层的时候，都会把机械一层显示出来
钻孔都勾上
钻孔一般不管
高级里面把第一项胶片规则里面适当的放大一点，让全部的内容都能输出出来
钻孔文件
文件-制造输出-NC Drill File，比例适当选择，然后一路确定就行
坐标文件(贴片用)
文件-装配输出-Generate pick and place file
立创好像只能导入csv，导入txt会出问题，所以可以csv和txt都输出
Test Point Report
IPC网表
文件-制造输出-Test Point Report，选好了一路确定就行
给板厂进行开路短路检查
给贴片厂的文件 ASM
制板厂需要：刚才的都丢进去 贴片ASM需要 ：BOM、装配图、Pick Place坐标、钢网(GTP和GBP) 采购：BOM
快捷键
shift+C：清除辅助标记 shift+S：切换单层显示 shift+MLB：多选器件 ctrl+M：测量距离（shift+C清除） 双击，可以对要选定的对象进行选择 单击导线后，Tab：选择该网络所有导线 多选器件后，按a，弹出对齐的工具栏 快捷键tdr进行drc检测 点一下PCB板，按n：可以选择显示或隐藏飞线 显示shelve铜皮：tgm铺铜管理，unshelve，OK
PCB板工艺
1 mil=0.0254 mm（毫米） 10 mil = 0.254 mm
- PCB常见的工艺指标 板厚：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0 走线宽度：0.1mm 走线到焊盘、过孔的间距：0.15mm 钻孔内径外径：0.2mm、0.45mm 走线间距：0.1mm 铜厚：1oz、2oz 丝印字符：0.8mm
信号速率越高，对走线等长要求越高，比如上GHz的，MHz比G要求就小一点 开窗是指在印制电路板的特定区域去除阻焊层，使该区域的铜箔暴露出来。
四层板
什么时候需要画四层板
1.需要做阻抗匹配 2.二层板画不下 3.对信号和电源要求苛刻
四层板基础知识
四层板的层叠结构
常见的几种方案：
设置过孔盖油 & 开窗
过孔盖油：过孔上方的开口部分会被阻焊层完全覆盖，形成绝缘保护层，过孔的铜表面不暴露在外。要注意的是盖油处理仅覆盖开口部分，过孔的内壁是不做处理的。 阻焊层可以隔绝空气和湿气，保护过孔内的铜表面不受腐蚀和氧化，避免影响PCB性能。同时在PCBA焊接时，阻焊层可以降低焊锡流入过孔的概率，从而避免焊料过多通过过孔流到板子背面影响其他器件。
过孔开窗：过孔顶层和底层不覆盖阻焊绿油漆，此时过孔的铜壁或镀层外表面未被阻焊层覆盖，直接暴露出来。提高焊盘或铜皮的散热能力。
过孔塞孔：用环氧树脂、导热性填充物（比如铜）或焊锡把过孔内部完全填满，填充完成后，过孔表面可以处理成与PCB表面齐平。过孔塞孔可以降低过孔的热阻，提高散热能力。在回流焊过程中，过孔可能会吸走焊锡，造成焊点焊料不足。当过孔在焊盘上时，塞孔能有效避免这一问题，提高焊接质量，特别是对于BGA封装而言（因为过孔盖油工艺可能会导致芯片下方不平整，从而影响芯片焊接质量）
普通信或电源过孔，或者布线密度比较高的话，可以用盖油工艺，好用不贵，经济实惠。用来散热的过孔（比如给功率器件散热）可以采用过孔开窗工艺，提高过孔散热能力。担心有漏锡的风险，并且没办法接受这个风险的话（比如BGA芯片的焊接），那可以过孔塞孔，常规的过孔过孔盖油工艺，一般孔径要小于等于0.5mm才能做塞孔工艺，当然实际你最好咨询一下PCB厂家。
设置方法
设置过孔盖油
1.极少量过孔的修改：直接点击过孔，在property中点击Manual，勾选顶层和底层的Tented
2.查看PCB设置内部的Via设置
右上角设置-PCB Edit-default-Via
3.寻找相似对象 选中一个没有盖油的过孔，右键，Find Similar Objects，在Library Template后面的Any改成Same。 在右侧property中选择Manual，勾选Tented
 |  |
🆘踩坑
走线时单层视图走线，画完了记得top和bottom丝印层，看一下丝印，防止元器件位置发生干涉！一旦干涉了，打板dfm会检查出来，但是板子已经生产，造成时间和财力损失
画元器件，尽量不允许镜像，可能会产生引脚对不上的问题